银钨合金:
产品名称 | 符号 | 银 | 杂质 | 钨 | 密度g/cm3 | 电导IACS% | 硬度HB≥ | 抗弯强度 |
银钨30 | AgW30 | 70±1.5 | 0.5 | 余量 | 11. 75 | 75 | 75 | |
银钨40 | AgW40 | 60±1.5 | 0.5 | 余量 | 12.4 | 66 | 85 | |
银钨50 | AgW50 | 50±2.0 | 0.5 | 余量 | 13.15 | 57 | 105 | |
银钨55 | AgW55 | 45±2.0 | 0.5 | 余量 | 13.55 | 54 | 115 | |
银钨60 | AgW60 | 40±2.0 | 0.5 | 余量 | 14 | 51 | 125 | |
银钨65 | AgW65 | 35±2.0 | 0.5 | 余量 | 14.5 | 48 | 135 | |
银钨70 | AgW70 | 30±2.0 | 0.5 | 余量 | 14.9 | 45 | 150 | 657 |
银钨75 | AgW75 | 25±2.0 | 0.5 | 余量 | 15.4 | 41 | 165 | 686 |
银钨80 | AgW80 | 20±2.0 | 0.5 | 余量 | 16.1 | 37 | 180 | 726 |
美国进口牌号银钨合金性能指标:
牌号 | 含量(重量比) | 比重(g/cm3) | 电导率 | 硬度 |
HD-265 | 钨:65%,余量银 | 14.0 | 48 | 75 |
HD-270 | 钨:70%,余量银 | 14.9 | 45 | 82 |
HD-275 | 钨:75%,余量银 | 15.4 | 41 | 86 |
银钨棒:(单位:毫米)
D1x200 | D2x200 | D3x200 | D4x200 |
D5x200 | D6x200 | D7x200 | D8x200 |
D10x200 | D12x200 | D14x200 | D16x200 |
银钨板:(单位:毫米)
厚度 | 宽度 | 长度 |
2-50 | 100 | 100 |
100 | 200 |
用途:
广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
银钨材料有良好的焊接和耐腐蚀性能,因此在工业和国内断路器方面应用很广。各种类型的银钨提供了有较高导电性的更高的银,较高的钨使得其有更大的侵蚀和焊接性能。
银钨材料均采用较高钨含量制成,为大型低压断路器烧毁了触点,并携带一个稳定的线电流塑壳断路器接触和各种保护断路器的设备。这些触点也可用于高电流接触电阻接触焊和电弧侵蚀。银钨电极一般用于铝,镁合金的交流焊接。
银钨的制备方法是粉末冶金,超过60%的钨合金在浸泡后生产量更大。主要用于低电压电源开关,起重开关,开关机车,高电流开关触点,重型继电器,空气断路器等加钴。这些都可以提高湿银钨,以减少接触电阻的能力。