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秋季灯饰照明展摊位有空间,就有可能、10月香港秋季灯饰展摊位火爆地球人都知道了

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秋季灯饰照明展摊位有空间,就有可能

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由香港贸易发展局主办的香港国际春季灯饰展,昨举办「照明技术及物料的***新发展趋势」会议,探讨LED技术的发展,以及由这种技术衍生的各类晶片(芯片)技术和多样化应用产品。 

研讨会提及多项崭新LED技术,包括已袪除蓝宝石基板 (sapphire substrate)的LED晶片、GaN LED晶片、倒装晶片 (flip chip)、同质磊晶(Homoepitaxy)技术,以及白光LED。 

香港应用科技研究院的吴恩柏博士向在场观众介绍,该机构研发的独有LED晶片技术成功把整片蓝寳石基板剥离,达致高效散热和降低装备成本。此外,该机构亦开发了高亮度、低功耗的 LED 照明技术,现用于内地多个城市的公路照明。 

香港微晶先进光电科技有限公司专注研究GaN LED晶片和晶圆级照明光源 (Wafer-level Lighting Source) ,其代表林信孚表示,该公司研发的倒装晶片没置有金线,装封收益 (Yield For Packaging )比垂直式晶片(Vertical Chip)和朝面晶片 (Face-up Chip) 高。

国立交通大学的郭浩中教授则讲述 LED晶片的效率骤降(Efficiency Droop),他表示,非极性 M面 (non-polar m-plane) 和半极性 (semi-polar) 的 InGaN LED和GaN LED晶片的效率骤降相比C面 (c-plane) LED晶片偏低。


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