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可返修BGA底部填充胶

深圳市三力高科技有限公司
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深圳市三力高科技有限公司代理ZYEMT品类品牌,优‌‌质供应Zymet可返修BGA底部填充胶CN-1533,欢迎咨询洽谈!
Zymet CN-1533 可返修CSP和BGA底部填充胶
产品名:zymet CN-1533
产品介绍:
Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂,在低温条件下可以迅速地固化。Zymet CN-1533可迅速流动至750mils的距离甚至更远。这款密封剂对有机基质具有相当好的粘接性能。
主要性能:
1,对于有机基质底材有着极佳的附着力
2,快速流动
3,低温很快固化
4,可返工底部填充密封剂
实际应用:
Zymet CN-1533应用于密封,CSP和BGA封装等粘接。
注意事项:
产品所涉及的数据均为实验数据,仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。

更多资料,请认准深圳市三力高科技公司,可访问公司官网www.sanligao.com 或致电服务热线:0755-83155700 15899861303 18929321505 或Email: sales@sanligao.com QQ:1328479056

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