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SUSS光刻机/晶圆键合机/SUSS双面曝光机 销量遥遥领先

杭州五光科技有限公司
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SUSS晶圆键合机/SUSS单面双面光刻机/SUSS双面曝光机/ 

4-12寸晶圆单面双面光刻机



上海办事处 :  张先生

 

咨询热线:133-718-58581  


 地址:上海市闵行区沪闵路6259号A-706室 



目前已有数千台设备安装在世界各地,被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件,SOI基片制造,3D封装,纳米压印,化合物半导体器件和功率器件等领域。

是一款非常灵活和可靠的光刻设备,可以是半自动也可以配置为全自动形式。0既可以用作双面光刻机也可以用作150mm硅片的精确对准设备;既可以用作研发设备,也可以用作量产设备。精密的契型补偿系统配以计算机控制的压力调整可以确保良率和掩膜板寿命的大幅提升,进而降低生产成本。先进的对准台设计在保证精确的对准精度和曝光效果的同时,大幅提高了产能。

 


 

二、应用范围

EVG510是一款主要用于研发和小批量试产的半自动键合系统,主要应用于MEMS制造、晶圆级先进封装以及3D互联工艺。

 

三、主要特点

  • 化降低客户成本(COO

  • 精确的硅片低压契型补偿系统以提高良率

  • 优异的温度和压力均匀性

  • 工艺菜单与其他键合系统通用

  • 高真空键合腔室 (可低至 10-5 mbar,使用分子泵)

  • 手动上料和下料,全自动工艺过程

  • 快速加热和抽真空过程,以提高产出

  • 基于Windows 的控制软件和操作界面


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