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EVG晶圆键合机/EVG单面双面光刻机/双面曝光机/MEMS标准工艺

杭州五光科技有限公司
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EVGoup China


上海办事处 :  张先生

 

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 地址:上海市闵行区沪闵路6259号A-706室 



目前已有数千台设备安装在世界各地,被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件,SOI基片制造,3D封装,纳米压印,化合物半导体器件和功率器件等领域。

EVG公司是世界上的圆片键合系统制造商,其键合系统工艺被认定为MEMS领域的标准工艺,可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有热压键合工艺,从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统,以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片,键合工艺全部自动完成;独特的基片夹具及键合室结构设计,实现高精度的圆片键合;上/下极板独立加热控制,加热温度为650度。



 

二、应用范围

EVG510是一款主要用于研发和小批量试产的半自动键合系统,主要应用于MEMS制造、晶圆级先进封装以及3D互联工艺。

 

三、主要特点

  • 化降低客户成本(COO

  • 精确的硅片低压契型补偿系统以提高良率

  • 优异的温度和压力均匀性

  • 工艺菜单与其他键合系统通用

  • 高真空键合腔室 (可低至 10-5 mbar,使用分子泵)

  • 手动上料和下料,全自动工艺过程

  • 快速加热和抽真空过程,以提高产出

  • 基于Windows 的控制软件和操作界面


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