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真空烧结炉/共晶烧结炉/无空洞焊接/Centrotherm VLO6

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真空烧结炉/共晶烧结炉/无空洞焊接/Centrotherm VLO6


VLO6无空洞、无需助焊剂的超洁净的真空焊接系统

                                            ―――专为研发和生产设计的系统




功能简介:Centrotherm的VLO6真空烧结炉是用焊料来进行封焊的设备。可以用于芯片粘片和管壳焊接。该焊接系统专为先进封装和功率半导体设计。具有很高的升温和降温速率。VLO6是面向需要无空洞焊接的生产和研发部门。VLO6具有一个6升的腔体,是Centrotherm公司VLO系列中低端的一款,但能够完成其他VOL系统的全部功能。使用VLO6系统后,受空洞影响的焊接区域能减少到2%,而一般的回流焊系统的范围是20%。

此台设备无需助焊剂、无空洞焊接、可以使用不同气体(N2、达100%的H2、95%/5%的N2/H2),是生产的理想设备。它也能使用于有HCOOH的活化的应用,及有射频或微波的等离子的干法的应用进行清洗焊点,使用后者时,焊点无空洞,异常干净。可以使用无铅的焊膏或焊片的工艺,也可使用无助焊剂工艺。

本设备控制电脑有着友好的触摸屏界面,能直接操作设备,修改工艺路径及保存菜单。本系统能让使用者将数据移入PC,做离线编程及远程服务控制之用。Centrotherm真空焊接系统为多种用途提供优质焊接服务。


典型应用:先进的封装;大功率半导体器件;适用于多种产品的微电子生产线;光电封装;气密封装;晶圆级芯片封装;UHB LED封装;MEMS密封封装;


手机:18363769781

QQ:2633643337


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