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双组份导热灌封胶

北京中科纳通电子技术有限公司
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双组份导热灌封胶

1. 产品概要

NT-SF02 是一款高温长期使用的双组份导热灌封胶。以重量为~13:1 作为混合比例。导热率为 2.0 W/m·k。耐温性能适中,热变形温度高于 230 ºC 。具有良好的流动性和阻燃性质。可通过低温加热固化也可常温固化。无腐蚀性,与金属、陶瓷和大部分塑料相容性好。配胶后可操作时间长,填充性优良,用于对导热和阻燃有较高要求的灌封领域,如功率型电子元器件、电源 控制模块的粘结灌封、LED 驱动电源、LED 灯具、半导体模块整流器灌封 、驱动电源、USP 电源、

工业控制、变压器、传感器等。

2. 产品特性

(1)导热性好; 

(2)阻燃性优良; 

(3)优良的绝缘性能; 

(4)耐化学性和耐湿性极佳; 

(5)与大多数塑料、金属、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性; 

(6)模量低,优异的应力释放性能;易于再加工和修理。 




双组份导热灌封胶

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