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紫铜箔报价-无锡博纳斯-泰安紫铜箔

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无锡博纳斯特钢有限公司
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电解铜箔的介绍

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。

电解铜箔生产工序简单,主要工序有三道:溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单,却是集电子、机械、电化学为一体,并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以,到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术,各生产商各显神通,这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。







高延伸性铜箔

     主要用于挠性线路板上,要求具有很高的耐折性,因而要求它必须具有很高的致密度,紫铜箔厂家,并进行必要的热处理过程。

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覆铜板是压延铜箔还是电解铜箔

一般用电解铜标箔(STD)都可以;或者红化铜箔,黑化铜箔都OK;主要还看PCB制作或后期主板运行这块是否需要耐高温;对导电性能是否有要求;6um-35um的厚度都有;现在电解铜的价格和压延铜的价格相当,甚至压延铜的价更低;压延铜更多用于FPC、挠性电路板较多;但也有电解铜的延伸率达到6也较多;甚至更高能达到12的(个别日本研制的)也是有的。


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