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MK-三星-安卓 MICRO5P插板公头 MICRO直插公头 MICRO立式插板公头

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SPEC-MICRO USB F5P-B
1.物料明细:
1.1.塑胶部分:LCP UL94V-0
1.2.接触端子部分:C5191R-H,镍底,接触部位镀金 1μ”
1.3.外壳部分:C2680,外壳镀镍底 50μ”,镀锡100μ
2.工作条件:
2.1.工作电压:30VAC RMS Max
2.2.工作电流:1Ampere
2.3.使用温度:-30℃~+80℃
3.电气性能部分
序号 测试项目 规格和标准 测试方法及参考标准
3.1 接触阻抗 30mΩ MAX 以低功率电流测试产品接触部位阻抗值 参考:EIA 364-23A
3.2 绝缘阻抗 100MΩ MIN 250V DC 测试相邻接触脚位之间塑胶阻抗值 参考:EIA 364-21A
3.3 耐压测试 250V AC 1 分钟 0.5mA 以 0.5mA 的电流测试接触脚位之间塑胶耐高压 1 分钟 EIA 364-20A
4.机械性能部分
4.1 插入力 3.57kgf 与线端匹配时,线端以 25mm/分速度插入时的力 参考:EIA 364-13A
4.2 拔出力 1.00kgf 与线端匹配时,线端以 25mm/分速度拔出时的力 参考:EIA 364-13A
4.3 端子单PIN 0.3 kgf MIN 接触 PIN 以 25mm/分速度从塑胶中退出来的力
保持力
4.4 寿命测试 1. 产品外观无明显损伤 以每小时 600 次匀速插拔产品 3000 次
2. 插入力:3.57kgf MAX 拔 参考:EIA 364-09A
出力:0.81~2.05 kgf
4.5 振动测试 10-6 秒 以每分钟频率由 10HZ 至 55HZ,再回到 10HZ 为一循环,连
续测试 X/Y/Z 三个方向各 2 小时。
振幅为 1.5mm
参考:EIA 364-28A
5.环境性能部分
5.1 沾锡性 吃锡面积达 95%以上 产品焊接区于温度为 235±5℃锡炉中浸泡 5±0.5 秒 参考:MIL STD-202F
5.2 耐高温 1. 外观无明显损伤 将产品置于 85℃的高温炉中 96 小时后,再于常温中置放3 小时后观察。
2. 接触阻抗 100mΩ MAX 参考:MIL STD-1344A
3. 绝缘阻抗 100MΩ MIN
5.3 低温性 1. 外观无明显损伤 将产品置于 85℃的高温炉中 96 小时后,再于常温中置放3 小时后观察。
2. 接触阻抗 100mΩ MAX 参考:MIL STD-1344A
3. 绝缘阻抗 100MΩ MIN
5.4 耐湿性 1. 外观无明显损伤 将产品置于温度为 40±2℃,湿度为 90~95RH 环境中,120小时后观察。
2. 接触阻抗 100mΩ MAX 参考:EIA 364-31A
3. 绝缘阻抗 100MΩ MIN
5.5 耐腐蚀性 1. 外观无明显腐蚀 将产品置放于盐水浓度为 5%,温度 35±2℃的盐雾箱中连
2. 接触阻抗50mΩ MAX 续喷雾 12 小时,于常温放置 1 小时后观察产品。
参考:EIA 364-26A

5.6 耐焊接性 1、 外观无明显变色、起泡;
2、 焊脚吃锡平滑

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