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供应美国Bergquist贝格斯导热材料GAPPADVO

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合肥高志电子科技有限公司
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Bergquist Gap Pad VoGAPPADTGP800VO)服贴的空气间隙填充导热材料

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

Gap Pad VoGAPPADTGP800VO)可供规格:

厚度(Thickness)20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet)8”×16”203×406mm

卷材(Roll)

  导热系数(Thermal Conductivity) 0.8W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)硅胶

胶面(Glue)单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)白色+黄色

包装(Pack)美国原装进口包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac: 6000

持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°

Gap Pad VoGAPPADTGP800VO)应用材料特性

Gap Pad VoGAPPADTGP800VO)增强的抗穿剌,抗剪切和抗撕裂性,高贴服性的间隙填充材料,电气绝缘,只有一侧有粘性。Gap Pad V0GAPPADTGP800VO)是贝格斯公司基本版的硅胶片材料。其性能与应用范围非常广泛。

Bergquist  Gap Pad® VO GAPPADTGP800VO)是一款高性价比导热界面产品。 该材料是一种充填式导热聚合物材料,采用具有橡胶涂层的玻璃纤维作为载体,因此易于材料处理。 Gap Pad VO GAPPADTGP800VO)性质柔顺,能使导热垫充分填充 PC 板和散热器或金属机箱之间的气隙。

Gap Pad VoGAPPADTGP800VO)材料说明:

这是一款超值的导热界面材料,该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成,易于加工和装配,服帖的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。从气隙垫初始厚度中减去挠度值,可得到一个合成厚度值。 气隙垫的合成厚度将决定热阻大小。

Thermal conductivity: 0.8 W/m-K Enhanced puncture, shear and tear resistance Conformable gap filling material Electrically isolating

Gap Pad VoGAPPADTGP800VO)典型应用:

通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充

Gap Pad VoGAPPADTGP800VO)技术优势分析:

Gap Pad VoGAPPADTGP800VO)是一款贝格斯公司研发的导热硅胶片,其研发时间很是漫长才出来一款低性能版本的可靠材料。Gap Pad® VOGAPPADTGP800VO is a cost-effective, thermally conductive interface material.The material is a filled, thermally conductive polymer supplied on a rubber-coated fiberglass carrier allowing for easy material handling.The conformable nature of Gap Pad® VOGAPPADTGP800VO allows the pad to fill in air gaps between PC boards and heat sinks or a metal chassis.


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