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harmonic精修机谐波单元CSF-8-30-1U

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所以用单晶刚玉磨轮磨削时工件能获得较小的表面粗糙度。

    5在几种刚玉中,微晶刚王是***差的一种。这是因为它是由微小的harmonic精修机谐波单元CSF-8-30-1U晶体结合而成在修整力和磨削的作用下,磨轮的磨粒易沿晶体的晶格面碎裂。因此微晶刚玉的磨削表面粗糙度较其他刚玉差。



 1粗磨粒磨轮的表面磨粒与磨粒之间的勒接强度较低,harmonic精修机谐波单元CSF-8-30-1U经过精细修整后,磨轮表面有似脱未脱的半活动性磨削 ,在磨削力和磨削热的作用下.这些磨粒容易脱落.从而造成土件磨削表面划朽和拉毛。

粗磨粒磨轮的表面磨粒数和微刃数比细磨粒磨轮少,因此同样切除相同金属体积时harmonic精修机谐波单元CSF-8-30-1U,磨粒粗的微刃负荷大,耐用度低。容易使工件磨削表面出现烧伤和螺旋纹的缺陷。


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