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无铅无卤助焊膏东莞宏川电子有限公司

宏川电子有限公司
所在地:广东 东莞
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免洗型无铅无卤BGA助焊膏
型号:HC-9601
粘度:100±10Pa.S(可根据客户使用要求调整)
颜色:乳白色或淡黄色
符合法规要求:RoHS REACH 无卤

简介:
是当今SMT生产工艺的一种免清洗型环保助焊膏。可广泛应用于手机、电脑板卡的维修作业,也可用于BGA及其他电子元器件的生产作业,采用具有高可靠性的低离子活化剂体系,使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。

特点:
1、运用范围广,广泛用于BGA植球,半导体封装,电路板维修,电子产品的焊接。
2、焊点亮,烟雾少,无刺激性气味,不跑球。
3、先进的保湿技术,粘力持久,不易变干。
3、优秀的助焊效果,较好的去氧化能力。
4、较宽的工艺窗口,工作温度:100-480℃范围内均可。
5、焊后残留物少,不粘手,有较高的绝缘阻抗,无需清洗,不会腐蚀焊盘,可靠性高。
6、使用方便,印刷、扫涂、针筒点涂等涂布方式均可。 


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