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特殊含银3.0QFN侧面上锡无铅横沥宏川高温锡膏

东莞市宏川电子有限公司
所在地:广东 东莞
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型号:HC-904

合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5

熔点:217

回流峰值温度:230-250

颗粒大小:25-45um/20-38um

金属含量:88.5-89.5%

粘度:200±20Pa.S

符合法规要求:RoHS  REACH

 

特点:

1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡,部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。

2、印刷性能好,对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美的印刷。

3、先进的保湿技术,粘力持久,不易变干,粘性时间长达48小时以上,钢网印刷有效时间长达12小时。

4、良好的润湿性和焊接性能,有效防止虚焊和假焊。

5、可适用于不同档次的焊接设备要求,有较宽的工艺窗口。

6、焊点光亮、饱满。焊后无需清洗,具有较高的绝缘阻抗,不会腐蚀焊盘,可靠性高。

7、有效防止小型chip元件立碑问题。

 

适用范围:SMT贴片、LED贴片、电脑主板、手机板 QFN元件 部分氧化的PCB

 

包装:500g/  10KG/

储存与有效期:密封保存于冰箱0-10℃范围内,保质期6个月。

使用前的准备:锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时(***低保障1小时)才能开盖并搅拌均匀后使用。


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