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防爆灯珠LED低温0.4银横沥宏川锡膏免费试样

东莞市宏川电子有限公司
所在地:广东 东莞
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型号:HC-902

合金:Sn42Bi58

熔点:138

回流峰值温度:160-220

颗粒大小:25-45um

金属含量:88.5-89.5%

粘度:200±20Pa.S

符合法规要求:RoHS  REACH

 

特点:

1、低温锡膏,熔点低,不需要较高的回流温度,不会损伤元器件或灯珠。

2、良好的印刷性。

3、先进的保湿技术,粘力持久,不易变干,粘性时间长达48小时以上,钢网印刷有效时间长达8小时。

4、采用高性能触变剂,有效防止印刷和预热时的塌陷,不容易连锡。

5、良好的润湿性和焊接性能,有效防止虚焊和假焊。

6、可适用于不同档次的焊接设备要求,有较宽的工艺窗口。

7、焊后残留物极少,松香颜色较少,且具有较高的绝缘阻抗,无需清洗,不会腐蚀焊盘。

8、有效防止小型chip元件立碑问题。

9、锡粉颗粒尺寸均匀,含氧量高,不容易氧化,有效防止锡珠的产生。

 

适用范围:SMT贴片、LED贴片、灯珠、对温度敏感的元器件、SMT双面回流

适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质不耐高温产品的焊接,如:LED光电产品、电源类产品、电视信号分配器、信号线连接头、控制板、家用电器、网络产品、机顶盒、电脑周边、散热器等。

包装:500g/  10KG/

储存与有效期:密封保存于冰箱0-10℃范围内,保质期6个月。

使用前的准备:锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时(***低保障1小时)才能开盖并搅拌均匀后使用。


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