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道康宁TC5121C 导热膏 散热膏 长期供应

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导热硅脂的流动性出色,适合丝印,***小厚度可达到25微米。TC-5121C导热硅脂无需加热固化,热电阻低,并在产品中加入了先进的处理剂,可有效防止pump out
道康宁TC-5121C导热硅脂与基材接触更好,导热率更高,适用于各种散热片,从而可降低客户的生产成本。
道康宁TC-5121C导热硅脂的粘结层厚度小,因而热阻率较低,仅为0.1oC*cm2/W。
道康宁TC-5121C导热硅脂的稳定性极佳,在处理过程中不受压力影响,为客户提供了广泛的操作范围。产品应用
LED的发热量很高,会导致PCB板的温度上升,从而影响LED的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂,加强LED的导热。道康宁TC-5121C导热硅脂通过丝网印刷进行施胶,为LED封装提供高效能的导热,满足客户对散热管理的需求。









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