双组分导热硅胶电路板灌封胶，包封胶，密封胶

¥68.00 25 - 199
¥65.00 ≥200

参数

流动性外观
适中水份
红叶品牌

发货地广东深圳 3天内发货供货总量999999千克

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导热硅胶制造商透明硅橡胶生产报价灌封胶组合 ¥16.00

双组分导热结构胶、导热硅胶有机硅橡胶电池填充胶 ¥0.89

黑色有机硅灌封胶 10比1 led灯具电源透明电子导热硅胶 ¥48.00

MASTER BOND MASTERSIL 151AO 双组分树脂硅面议

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双组分有机硅胶加成型导热阻燃灌封胶 LED防水电源灌封胶711 ¥48.00

产品详情

双组分导热硅胶用途：
- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

- 精密电子元器件

- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

双组分导热硅胶特性及应用：
该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

双组分导热硅胶使用工艺：

1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

双组分导热硅胶固化前后技术参数：

型号	颜色	粘度	硬度	导热系数	介电绝度	介电常数	体积电阻率	线膨胀系数	阻燃性能
型号	颜色	（cps）	邵氏A	W（m·K）	kV/mm	1.2MHz	（Ω·cm）	m/（m·K）	阻燃性能
9055#	灰黑	2500±500	55±5	≥0.8	≥25	3.0～3.3	≥1.0×1014	≤2.2×10-4	UL94-V1
9060#	灰黑	3000±500	60±5	≥0.8	≥25	3.0～3.3	≥1.0×1014	≤2.2×10-4	UL94-V0
9300#	透明	1100±500	0-20	≥0.2	≥25	3.0～3.3	≥1.0×1014	≤2.2×10-4	UL94-V1