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戈岚孚来GFO半导体电子芯片全自动管道工程焊机

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由于半导体电子芯片全自动管道工程焊机能够实现高纯度结果,半导体电子芯片全自动管道工程焊机在半导体工业的洁净室部件的生产中占据了一定的位置。它的应用现已扩展到为食品加工,制药,化学工程,汽车工程,生物技术,造船和航空航天等多个行业建造管道和设备。自动轨道TIG焊接也用于建设发电站(火力发电厂)。所使用的建筑材料必须能够承受由管中承载的介质产生的高压和高温产生的巨大机械载荷。必须不惜代价避免焊缝中的缺口,孔隙和夹杂物,因为这会产生可能导致随后形成裂缝的薄弱点。这反过来会在组件故障方面产生严重后果。这意味着管子通常由镍基材料制成,壁厚达200mm。戈岚孚来制造商开发了一种轨道窄间隙焊接系统,该系统专门用于此目的的热线进给,其使用在固定在管周围的引导环上移动的行走机构。

 

半导体电子芯片全自动管道工程焊机几乎总是由钨极惰性气体(TIG / GTAW)技术使用非自耗电极进行,必要时还需要额外的冷焊丝。 易于控制的热量输入使得TIG焊接成为使用专业轨道焊接头完全轨道焊接管道的理想焊接方法,其中包括夹紧装置,轨道行走装置上的TIG电极和保护气室。 可以焊接许多不同类型的金属; 高强度,高温和耐腐蚀钢,非合金和低合金碳钢,镍合金,钛,铜,铝和相关合金。 这种受控技术在惰性气氛中进行,产生的结果非常干净,颗粒数量少,不会产生不必要的飞溅。半导体电子芯片全自动管道工程焊机这使得能够满足关于焊缝的机械和光学性质的高要求。


 




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