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有机硅电子灌封胶透明硅胶供应商汇巨胶粘电子胶品牌

东莞市汇瑞电子有限公司
所在地:广东 东莞
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HJ-721系列  双组份有机硅电子灌封胶

东莞汇瑞胶业有限公司旗下拥有汇瑞粘胶和汇巨粘胶两大品牌,十年品质,值得您的信赖

合作流程:了解粘接难题——提供免费样品——效果满意后再下单合作, 解决后顾之忧

如果需要采购咨询客服,13824390286   0769 33219926吴先生

欢迎你的来电咨询,厂家直销,可免费送样。

【适用范围】
● 所需灌封的部位的封装;● 电子线路板PCB板的灌封和涂敷;● 同时也可以做电子产品的固定与绝缘● 应用在LED灯、小型变压器的封装;● 各类仪表的防水、电子元器件、倒车雷达、横块等的灌封

【性能指标】

性能指标

HJ-721

HJ-721

HJ-721

HJ-721



A
组分

外观

透明流体

白色

黑色

灰色

粘度(cps

50006000

50006000

50006000

50006000

相对密度(g/cm3

1.101.15

1.101.15

1.101.15

1.101.15

B
组分

外观

无色液体

无色液体

无色液体

无色液体

粘度(cps

500600

500600

500600

500600

相对密度(g/cm3

0.981.02

0.981.02

0.981.02

0.981.02

A组分:B组分(重量比)

21

21

21

21

固化类型

双组分脱醇型

双组分脱醇型

双组分脱醇型

双组分脱醇型

混合后粘度(cps

30003500

30003500

30003500

30003500

可操作时间(min

5580

5580

5580

5580

初步固化时间(hr

11.5

11.5

11.5

11.5

完全固化时间(hr)

24

24

24

24

 

 

硬度(Shore A24hr)

1525

1525

1525

1525

抗拉强度(MPa

1.50

1.50

1.50

1.50

剪切强度(MPa

2.00

2.00

2.00

2.00

线收缩率 (%)

0.3

0.3

0.3

0.3

使用温度范围()

-60200

-60200

-60200

-60200

体积电阻率 (Ω·cm)

1.0×1015

1.0×1015

1.0×1015

1.0×1015

介电强度 (kV/·mm)

25

25

25

25

介电常数 (1.2MHz)

2.9

2.9

2.9

2.9

耐漏电起痕指数(V)

600

600

600

600

导热系数[W/m·K)]

0.30

0.30

0.30

0.30

 温馨提示:以上性能数据是在温度25、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据准。

【储存与包装】 ● 30kg/套,A胶20kg,B胶10kg

 


以上为"有机硅电子灌封胶透明硅胶供应商汇巨胶粘电子胶品牌"供应信息
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