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日本SHINETSU信越 X-23-7762 导热硅脂

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东莞市优旺电子科技有限公司
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信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品,此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油,热传导性能极佳,***适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性,添加了大约2%的异烷烃。


X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高,易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;

因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高,因此是作为主CPU的热界面材料,微处理器和图形处理器的理想选择


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