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信越导热膏/导热硅脂X-23-7783D/7868/7762/导热硅脂

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东莞市优旺电子科技有限公司
所在地:广东 东莞
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特效及用途

包装

导热硅脂

G-746

一般导热用

晶体管、IC散热,导热率0.92W/M.K,使用温度-50℃~150℃

1KG

G-747

晶体管、IC散热,导热率1.09W/M.K,使用温度-50℃~150℃

1KG

KS609

常用型,导热率0.75W/M.K,使用温度-55℃~200℃

1KG

G-650N

电子电器元件绝缘、耐高低压性优,可使用温度-50℃~170℃

1KG

KS612

耐热用,导热率0.63W/M.K,使用温度-55℃~300℃

1KG

KS613

耐热用,导热率0.96W/M.K,使用温度-55℃~300℃

1KG

高导热 硅脂

G-751

高导热用

热导率为4.5W/ M·K。主要用途: CPU

1KG

G-750

热导率为3.5W/ M·K。主要用途: IGBT

1KG

G-765

热导率为2.9W/ M·K。主要用途: IGBT

1KG

X-23-7686

高导热率散热膏,用于笔记本IC芯片,模块,散热器等,高端电子产品、导热率6.2W/M.K

1KG

X-23-7762

热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。主要用途: CPU

1KG

X-23-7783D

热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。使用超微填料。主要用途: CPU

1KG


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