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底部填充胶CS2031完美替代乐泰3513、3810

广东协之成新材料有限公司
所在地:广东 东莞
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型号:CS2031



固化方式:加热固化

外观:黑色流体



描述:CS2031是一种单组分环氧密封剂,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低,并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充,其配方的独特设计加强了其返修的可操作性。

典型用途:

对BGA 封装模式的芯片进行底部填充

 



施奈仕集团简介:


施奈仕集团是集研发、制造、销售、服务、培训为一体化综合性电子工业胶粘剂方案服务民族品牌企业。2007年创办企业,全国设有五大战区运营中心,九大生产基地。施奈仕集团自有民族品牌知识产权,自主研发产品技术配方,自建实验检测中心,自有智能设备研发制造体系,自有全品类产品体系,自有质量控制体系,自有技术服务体系,自建教育培训体系。完整五维八度经营体系优势为您提供安全环保、品质稳定的电子工业胶粘剂方案服务。施奈仕产品:三防漆,导热胶,灌封胶,粘接胶,贴片胶,阻燃胶,特种胶,点胶机



联系人:朱瑶

手机:15992915168                    

邮箱:roy@sirnice.com 

地址:中国广东东莞市东城区立新金汇工业园     

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