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IC封装,围堰填充胶CS2011完美替代乐泰EO-1016

广东协之成新材料有限公司
所在地:广东 东莞
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型号:CS2011



固化方式:加热固化

外观:灰色




描述:CS2011低卤围堰填充剂系单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。



典型用途:

IC封装,围堰填充




施奈仕集团简介:


施奈仕集团是集研发、制造、销售、服务、培训为一体化综合性电子工业胶粘剂方案服务民族品牌企业。2007年创办企业,全国设有五大战区运营中心,九大生产基地。施奈仕集团自有民族品牌知识产权,自主研发产品技术配方,自建实验检测中心,自有智能设备研发制造体系,自有全品类产品体系,自有质量控制体系,自有技术服务体系,自建教育培训体系。完整五维八度经营体系优势为您提供安全环保、品质稳定的电子工业胶粘剂方案服务。施奈仕产品:三防漆,导热胶,灌封胶,粘接胶,贴片胶,阻燃胶,特种胶,点胶机



联系人:朱瑶

手机:15992915168                      

邮箱:roy@sirnice.com 

地址:中国广东东莞市东城区立新金汇工业园     

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