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BondMaster 600多模式粘接检测仪 奥林巴斯BondMaster 600专用飞机探伤

BondMaster 600多模式粘接检测仪 奥林巴斯BondMaster 600专用飞机探伤

深圳华清仪器仪表有限公司
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BondMaster 600多模式粘接检测仪

简单直观的操作,品质高超的性能

BondMaster 600这款性能强大的检测仪将多模式粘接检测软件与超高级数字电子设备结合在一起,可为用户提供极为清晰稳定的高质量信号。无论是检测蜂窝结构复合材料,还是金属叠层材料的粘接情况,抑或是层压复合材料,用户都可以使用BondMaster 600进行极为简单的操作,这不仅得益于检测仪所配备的快捷访问键和简化的界面,仪器为常见的应用所提供的预先设置也方便了用户的操作过程。BondMaster 600的用户界面得到了改进,其工作流程得到了简化,从而使各种水平的用户都可以对检测结果进行文件归档和制作报告的操作。

BondMaster 600手持式粘接检测仪配有一个5.7英寸的VGA显示屏,在转换为全屏模式时,其增强的分辨率和亮度使得屏幕上的显示更为明亮清晰。无论用户目前使用的是何种显示模式或检测方式,只要简单地点击一下全屏模式转换键,就可启动全屏模式。BondMaster 600粘接检测仪配置有各种标准检测方式,其中包含一发一收射频、一发一收脉冲、一发一收扫频、谐振,以及获得了明显改进的机械阻抗分析(MIA)方式。

小巧便携、重量极轻、符合人体工程学要求

BondMaster 600的符合人体工程学的设计可以使用户对难以接触到的检测区域进行方便的检测。对于在极为狭小的空间进行的检测,使用厂家安装的手腕带,用户不仅可以在操作过程中感受到极大的舒适性,而且始终可以操控***重要的功能。

已经实地验证

BondMaster 600仪器的外壳基于已经实地验证、坚固耐用的机身设计。众所周知,具有这种机身结构的仪器可以在环境***恶劣、要求极严苛的检测条件下正常工作。BondMaster 600仪器的电池可以长时供电,其外壳具有密封性、防水性,仪器的边角上装有防摩强度极高的保护套,后面板上装有一个双功能支架/吊架,因此可以说这款仪器是一个可完成挑战性检测应用的极具价值的工具。

主要特性

  • 设计符合IP66要求。
  • 长时电池操作时间(长达9小时)。
  • 与现有的BondMaster探头(PowerLink)和其它制造商的探头相兼容。
  • 5.7英寸明亮的彩色VGA显示屏。
  • 所有显示模式下的全屏选项。
  • 带有专项应用的预先设置的直观界面。
  • 使用显示模式(RUN)键,可以即刻切换显示模式。
  • 新添扫查(SCAN)视图功能(剖面图)。
  • 新添频谱(SPECTRUM)视图,带有新的频率跟踪功能。
  • 快捷访问键的增益调整功能。
  • 所有设置配置页。
  • ***多有两个实时读数。
  • 存储容量高达500个文件(程序和数据)。
  • 机载文件预览。要了解完整的技术规格列表,请下载完整的《BondMaster 600用户手册》。
    一般规格外型尺寸 (宽 × 高 × 厚)236 mm × 167 mm × 70 mm
    重量1.70公斤,包括锂离子电池
    标准或指令美军标准810G、CE、WEEE、FCC(美国)、IC(加拿大)、RoHS(中国)、RCM(澳大利亚和新西兰)以及KCC(韩国)
    电源要求AC主电源:100 VAC ~ 120 VAC、200 VAC ~ 240 VAC,50 Hz ~ 60 Hz
    输入与输出1个USB 2.0外围设备端口、1个标准VGA模拟输出端口、1个带有模拟输出的15针I/O端口(公口)、3个报警输出。
    环境条件操作温度–10 °C ~ 50 °C
    存储温度0°C ~ 50°C(带电池);-20°C ~ 70°C(不带电池)
    IP评级设计符合IP66标准的要求。
    电池电池类型单个锂离子充电电池或AA型碱性电池(放于可装8个电池的电池盒中)。
    电池供电时间8到9小时
    显示屏尺寸 (宽 × 高;对角线)117.4 mm × 88.7 mm;146.3 mm
    显示器类型全VGA(640 x 480像素)彩色透反LCD(液晶显示)
    显示模式正常或全屏,8个彩色荧屏设置。RUN(显示模式)键,可切换屏幕的各种显示模式。
    栅格和显示工具5种栅格选项,十字准线(仅X-Y视图)
    连通性与内存PC机软件BondMaster PC机软件,包含在基本BondMaster 600套装中。用户可以在BondMaster PC软件中查看保存的文件,还可以通过软件打印报告。
    数据存储500个文件,带有可由用户选择的机载预览功能。
    语言英语、西班牙语、法语、德语、意大利语、日语、汉语、俄语、葡萄牙语、波兰语、荷兰语、捷克语、匈牙利语、瑞典语和挪威语。
    应用应用选择菜单,有助于用户在各种模式下进行快速方便的配置。
    实时读数***多可以选择两个表现测量信号特点的实时读数(可选读数列表取决于所选的模式)
    所支持的探头类型探头类型一发一收探头,机械阻抗分析探头(仅MIA-B600M),以及谐振探头(仅B600M)。这款仪器不仅与BondMaster的PowerLink探头及非PowerLink探头完全兼容,还与其它主要探头和配件供应商的产品兼容。
    粘接检测技术规格(所有BondMaster型号)> 探头连接器11针Fischer
    粘接检测技术规格(所有BondMaster型号)增益*0 dB ~ 100 dB,增量为0.1或1 dB。
    粘接检测技术规格(所有BondMaster型号)> 旋转*0° ~ 359.9°,增量为0.1°或1°。
    粘接检测技术规格(所有BondMaster型号)> 扫查视图**在0.520 s到40 s之间可变
    粘接检测技术规格(所有BondMaster型号)> 低通滤波器*6 Hz ~ 300 Hz
    粘接检测技术规格(所有BondMaster型号)> 探头驱动可由用户调节的低、中、高设置
    粘接检测技术规格(所有BondMaster型号)> 余辉保留*0.1秒到10秒
    粘接检测技术规格(所有BondMaster型号)> 显示清除*0.1秒到60秒
    粘接检测技术规格(所有BondMaster型号)> 可用报警类型*3个同时报警。有以下选择:框形报警(长方形)、极性报警(圆环形)、扇形报警(饼形)、扫查报警(基于时间),以及频谱报警(频率响应)。

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